ICパッケージ

信頼性試験サービス

ハマダテクノスでは、JEITA・JIS・SS等各種試験規格に準じ、半導体メーカーのものづくりの視点から試験・評価を実施致します。新規パッケージ立ち上げ時のフル試験はもちろん、定期信頼性試験などもお手伝いすることが可能です。詳細はお問い合わせください。

試験項目 試験条件 試験時間
はんだ耐熱性 リフロー Ta=260℃±3℃(ピーク温度) 複数回(min3回)
フロー Ta=260℃(全体/端子浸漬) 10sec(2回)
手はんだ Ta=410℃ 各端子5sec以上
はんだ濡れ性 Ta=245℃/ゼロクロスタイム3sec以内
はんだ付け性 Ta=245℃/3sec
耐はんだ食われ性 Ta=260℃/30sec
高温保存 Ta=150℃ 1,000h
高温高湿保存 Ta=85℃/RH=85% 1,000h
温度(気槽)サイクル Ta=-65℃~+150℃(各30min+常温5min) 1,000cyc
PCT(プレッシャークッカー) Ta=121℃/RH=100℃ 100h
剥離確認 断面研磨
本体強度 プッシュプルゲージ
端子強度 プッシュプルゲージ/分銅
ウィスカ 常温 Ta=25℃ 1,000h以上
高温 Ta=50℃ 1,000h
恒温高湿 Ta=60℃/RH=90% 1,000h
温度サイクル Ta=-40℃~85℃/各最低7min以上 1,500cyc
引き剥がし強度 温度サイクル(Ta=-35℃~105℃/各15分以上/
1,000cyc)前後の強度比較
耐基板曲げ性 基板たわみ幅3mmで5sec保持
固着性強度 加圧ジグを使用し、温度サイクル(Ta=-35 ℃~
105℃/各15min以上/1,000cyc)前後で荷重を
かけて限界強度を測定
基板曲げ繰り返し 基板たわみ幅1mmにて曲げ繰り返しを 3,000cyc
落下強度 6面 300mm各面100回/1,500mm各面10回

ICパッケージの放熱特性は、半導体製品の故障率に直結します。特にICチップ表面接合部の温度を測定することは製品評価には欠かせない項目です。

ハマダテクノスでは、ICパッケージ内の飽和熱抵抗測定サービスをお受けしております。詳細は下記までお気軽にお問い合わせください。

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