ICパッケージ

ICパッケージアセンブリ

ハマダテクノスでは、ICパッケージのアセンブリサービスを提供しています。ウエハテスト・バックグラインド済みウエハを支給いただければ、弊社ラインナップよりご希望の外形に組み立てて納入します。

パッケージラインナップはこちら

日本の電子デバイス製造メーカーとして、高品質な製品とともに、安心感を持って製品を使っていただきたいという想いをお客様にお届けしています。

近年、エレクトロニクス機器の小型化・高度化は日々進み、電子デバイスにも一層の多様化が求められています。その時代のなかで長年にわたり小型ICの開発・生産に特化してきたノウハウを活かしながら、必要とされるクオリティと低価格を実現することが私たちの使命です。高品質というスタートラインに立ち、製造コストの削減を追及しながらお客様のニーズに応えていく。そうした姿勢こそが、安心感のある製品を生んでいるのだと、私たちは考えています。

受託工程フロー

大量一貫生産はもちろんのこと、少量のダイシングやファイナルテストといった単工程のみでもお手伝いします。また、標準パッケージのほか、リードフレーム等の設計を含めた新規カスタムパッケージの立ち上げ~量産、MCMなどのモジュール品の開発・生産にも対応が可能です。詳細はお気軽にお問い合わせください。

※ウエハのバックグラインドについても外注対応が可能です。