ICパッケージ

ICパッケージラインナップ


  • ダイシングは8インチウェハまで対応可
  • 2 / 3 / 4インチのワッフルトレイ、ゲルパック、JEDEC準拠のトレイへチップ詰めを行います
  • チップサイズは0.5mm□~対応
  • 8インチウェハまで、トレイ詰めが可能
  • インクマーキングによる識別
  • 衝撃に敏感なデバイスにつきましては、マニュアル作業を実施します
  • 真空包装(パッキング)
  • カスタムラベルにも対応
  • 中間(外観/数量)・最終(外観/数量)検査

その他、カスタム仕様や試作レベルの作業についてもご相談承ります。 詳しくは弊社営業部までお問合せ下さい。 電子デバイス事業部 営業部

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