ICパッケージ

ICパッケージラインナップ

ハマダテクノスでは、ICパッケージのアセンブリサービスを提供しています。ウエハテスト・バックグラインド済みウエハを支給いただければ、下記パッケージラインナップよりご希望の外形に組み立てて納入します。

標準パッケージ ピン数 ボディーサイズ リードピッチ 詳細

SOT89-3

[フラットリードタイプ]
[小型・高放熱]

3 4.5 × 2.5 × t1.5mm 1.5mm
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SOT89-5

[フラットリードタイプ]
[小型・高放熱]

5 4.5 × 2.5 × t1.5mm 1.5mm
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SOT23-5
(TSOT-23-3/5/6/)

[ガルウイングタイプ]
[小型・低価格]

5

2.9 × 1.6 × t1.1mm

(2.9 × 1.6 × t1.0mm)

0.95mm
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SOT23-6

[ガルウイングタイプ]
[小型・低価格]

6 2.9 × 1.6 × t1.1mm 0.95mm
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SC-82AB

[ガルウイングタイプ]
[小型・低価格]

4 2.0 × 1.25 × t0.9mm 1.3mm
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SC-88A

[ガルウイングタイプ]
[小型・低価格]

5 2.0 × 1.25 × t0.9mm 0.65mm
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SON2017-6

[フラットリードタイプ]
[小型・低背]

6 2.0 × 1.7 × t0.75mm 0.65mm
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SOP/HSOP-8

[ガルウイングタイプ]
[高放熱]

8 4.9 × 3.9 × t1.5mm 1.27mm
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HSOP-6

[ガルウイングタイプ]
[高放熱]

6 4.9 × 3.9 × t1.5mm 1.9mm

HSONパッケージ(リードレスタイプ)

HSONパッケージは、基材にCuリードフレームを用いたリードレスパッケージです。従来パッケージに比べて大幅な小型・薄型化が実現できるため、携帯電話などのモバイル機器等、小型要求の厳しいアプリケーション向けに最適です。

従来パッケージに比べて大幅な小型・低背化が実現可能です。
Cuリードフレーム/ダイパッドを直接ランドパターンに接続することで、高い放熱特性が得られます。
同じ製造ラインでさまざまな外形サイズに対応できるため、イニシャル費用を大幅に抑えて貴社オリジナルのパッケージを立ち上げることが可能です。

HSONパッケージの主な仕様

パッケージ厚 リードフレーム素材 リードフレーム厚 ウエハ厚 外装めっき
0.4mm (MAX) Cu合金(エッチング) 0.1mm 100μm PureSn/Sn-Bi
0.5mm (MAX) 0.15mm 〜150μm
0.65mm (MAX) 0.15mm 〜150μm

上記パッケージ厚(当社保有モールド金型)であれば、どのような外形サイズでも安価な初期費用"短納期で新規パッケージを立ち上げることが可能です。尚、HSONパッケージはお客様ごとの個別対応を基本とさせていただいておりますので、詳しくはお問い合わせください。