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次世代接合剤、NFM(Nano Function Metal)の製造・接合サービスを開始しております。信頼性向上を求められるパワーデバイスや、低オン抵抗を図ったSiCと組み合わせることで、従来よりも大幅な接合強度の向上、高温実装を可能としております。

小型モジュール向けた、ウェハバンプ・フリップチップ実装の量産を開始しました。
ホームページをリニューアル致しました。

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