トピックス

次世代接合剤、*IMC( Intermetalic Compound ) *「旧名称:NFM」 の製造・接合サービスを開始しております。信頼性向上を求められるパワーデバイスや、低オン抵抗を図ったSiCと組み合わせることで、従来よりも大幅な接合強度の向上、高温実装を可能としております。

ペースト、シート、プリフォーム、用途に合わせ、ご提供が可能です。

小型モジュール向けた、ウェハバンプ・フリップチップ実装の量産を開始しました。
ホームページをリニューアル致しました。

会社情報

  • 会社案内
  • 採用情報
  • ISO